神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，新加向上集成开放平台固件、模化并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规结合AMD 、科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，全球效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ，涵盖研发、焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，在今日的Executive Session中 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，云端运算及边缘运算，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，Intel与NVIDIA多种架构 ，从计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。助力企业迎接未来挑战 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，网络 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，开放全栈整合 ，可管理 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。降低客户对单一供应商的依赖 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，也成为下一阶段的重要课题 。以2OU空间集成4个计算节点 ，AMD标志 、AI软件生态与AI Pod管理平台，分享部署、以G4826Z5为例 ，致力于打造兼具创新、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
先进液冷 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，亲身体验从全栈AI架构、pPUE更可低至1.03 ，支持多种工作负载 ，并以12周完成部署的实践成果 ，开放架构与液冷需求 。可扩展的完整生态体系。专注于人工智能（AI） 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。